(资料图片仅供参考)

哈焊华通融资融券信息显示，2023年8月31日融资净买入万元；融资余额万元，较前一日增加%。

融资方面，当日融资买入万元，融资偿还万元，融资净买入万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计万元。

哈焊华通融资融券交易明细（08-31）

哈焊华通历史融资融券数据一览

免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。